精密金屬零件加工通常所表述的是通過利用機械設備對金屬進行外形、尺寸和性能進行改變的過程??萍及l展對金屬機械零件的加工技術也在攀升,加工機械的方式五花八門,傳統的加工技術主要鉆孔、車削和鏜孔、銑削、磨削、刨削和插削五種方式,但是在精密、細微的金屬制品上,需要通過其他的加工方式進行,其中激光加工、蝕刻加工、沖壓、線切割、水刀切割、電鑄便是普遍的選擇,而由于激光加工通過光束的方式進行厚度需要一定的考量,低于0.1MM以下通過激光加工的方式會對金屬表面產生破壞,在厚度為1MM以下尺寸上佳的工藝選擇便是蝕刻加工。
蝕刻工藝通常所指蝕刻也稱光化學蝕刻,指通過制版曝光,顯影后,將要蝕刻區域的保護膜去除,在蝕刻時使金屬接觸化學溶液,激光金屬加工使用兩個陽性圖形通過從兩面的化學淹磨達到溶解腐蝕的作用,形成凹凸或者鏤空成型的效果。
半導體領域由于極高的公差和小型化的要求,對半導體晶片、封裝檢查用接觸器(彈簧端子)、半導體封裝用的引線框架等均采用蝕刻加工對特定的金屬零件加工為理想的選擇。日常生活中我們手機上所接觸的折疊屏、導線板、均溫板、微波天線等其精度要求微米級,對金屬零件加工的厚度低可達到0.01MM的精、確度,蝕刻加工的優勢主要有以下幾點:
一、低開模費,金屬兩個小時內可以繪出,任意外形模具更改,降低設計開發成本。
二、金屬零件加工蝕刻可以保證極高的精密度,高精度可達+/-0.01mm,可滿足不同部件的精、確裝配及過濾需求,提高產品質量、精度。
三、任何復雜外形的蝕刻產品,同樣可以批量化保質保量生產,單價不受影響。
四、金屬零件加工采用蝕刻工藝對產品無毛刺,壓點,產品不變形,不改變材料性質。
五、化學蝕刻工藝生產出的金屬零部件能夠實現傳統沖壓或鈑金機加工所達不到的零部件產品。